Design Force の 3Dグラフィックス技術とマルチオブジェクト階層設計に対応した編集機能は、部品内蔵基板や複合デバイスといった複雑な 3D構造の設計に最適です。また従来別々に設計しているチップ、パッケージ、基板を同じキャンバスでダイナミックに編集、最適設計が可能です。
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【部品内蔵基板】
アクティブデバイスとその周辺部品をまとめて表層から内層に移動する、などの編集を 3D表示により容易にし、部品内蔵基板のフロアプランニングを効率化できます。
【LSI/パッケージ協調設計】
従来の LEF/DEFフォーマットに加え、Si2 の OpenAccessデータベースをサポート。半導体設計ツールとの親和性が高まりました。さらに半導体・パッケージ間の I/Oを同時最適化する機能を搭載しています。
[顧客導入事例記事]
「RFフリップチップ設計の問題を解決した協調設計ソリューション」(株式会社東芝)
~ Printed Circuit Design & Fab 2018年3月22日の記事(英文、著者:Tom Whipple)より
【パッケージ設計】
ボンドワイヤー、パッド、ダイなどパッケージ設計特有のデータを扱う専用の機能と 3D表示によりパッケージ設計の作業効率を向上します。
【3次元実装大規模複合デバイス設計】
インターポーザを用いた複合デバイス、TSV を用いた半導体実装設計、これらと SiP を組み合わせた大規模複合デバイスの先端実装技術に対応しています。
また、近年脚光を浴びているMID(Molded Interconnect Device = 成形回路部品)の設計対応も視野に入れています。