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パワーインテグリティ（PI）の問題は、特に次の2つの主要課題によりますます大きくなっています。

1. IC 供給電圧の低下に伴う、デバイスの高集積化の必要性
2. PCB サイズが縮小する中での、電源プレーン向けのスペース不足

パワーインテグリティ解析は設計者自身が取り組む必要があります。PIPro は、ビアのメッキ厚などの項目を含んだ、電源供給ネットワーク（PDN : Power Distribution Network）の実際の物理レイアウトを考慮します。専用の PI-DC シミュレーターを使用すると、選択した電源ネットやグランドネットの電圧分布について、数秒以内で視覚的なフィードバックを得ることができます。

PDN は PCB 内のより狭いスペースに押し込まれるため、電源プレーンは電圧降下に影響する温度上昇のために、当初の設計通りに動作しない事があります。
完全に自動化された電気-熱の反復解析により、この問題を解決します。熱による局所的な抵抗率の変化を考慮することで、非常に正確な DC IR ドロップに基づいた熱フロアプランが可能となります。

ADS は DC の観点だけでなく、スイッチング周波数と負荷応答特性（ロード・トランジェント）の観点からも PI を考慮します。
フラットなインピーダンス応答が必要な場合、PI-AC シミュレーターを使用して、デカップリングコンデンサが適切に配置されたレイアウトでの周波数特性と PDN インピーダンスを計算します。フラットなインピーダンスは PDN の致命的な電圧リップルを回避することができます。

自動スケマティック作成機能は電磁界モデルを ADS スケマティックに反映することで、トランジェントおよびチャネル解析にかけることができます。ADS のチャネル解析は、ハイスピード設計で要求される、非常に低いビットエラーレート（BER : Bit Error Rate）のアイ・ダイアグラム、バスタブ曲線、およびマスクの適用に対応します。

ADS に内蔵されている汎用のレシーバコンポーネントを使用して、初期のプリレイアウト段階で簡単に解析できます。これにより、レシーバ用に最適な FFE および DFE を計算できます。

SPICE を含む AMI ではない IBIS モデルと、IBIS AMI モデルを組み合わせることが可能です。業界をリードするチャネル解析テクノロジーを利用して、自信を持ってマージンを予測することができます。