HOME > 製品・サービス > エレクトロニクス設計(EDA) > システムレベル設計環境:CR-8000 > システムレベル マルチボード設計環境:Design Force

最先端実装技術とSoC/パッケージ/PCB協調設計

最先端実装技術とSoC/パッケージ/PCB協調設計

Design Forceの3Dグラフィックス技術とマルチオブジェクト階層設計に対応した編集機能は、部品内蔵基板や複合デバイスといった複雑な3D構造の設計に最適です。また従来別々に設計しているチップ、パッケージ、基板を同じキャンバスでダイナミックに編集、最適設計が可能です。

【部品内蔵基板】 アクティブデバイスとその周辺部品をまとめて表層から内層に移動する、などの編集を3D表示により容易にし、部品内蔵基板のフロアプランニングを効率化できます。

【LSI/パッケージ協調設計】 従来のLEF/DEFフォーマットに加え、Si2のOpenAccessデータベースをサポート。半導体設計ツールとの親和性が高まりました。さらに半導体・パッケージ間のI/Oを同時最適化する機能を搭載しています。

【パッケージ設計】 ボンドワイヤー、パッド、ダイなどパッケージ設計特有のデータを扱う専用の機能と3D表示によりパッケージ設計の作業効率を向上します。

【3次元実装大規模複合デバイス設計】 インターポーザを用いた複合デバイス、TSVを用いた半導体実装設計、これらとSiPを組み合わせた大規模複合デバイスの先端実装技術に対応しています。

また、近年脚光を浴びているMID(Molded Interconnect Device = 成形回路部品)の設計対応も視野に入れています。

閉じる

前へ

会社情報
世界のモノづくり企業のパートナーとして、
最適なITソリューションの提供をさらに推進します。