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検索結果 204 件
  • ニュースリリース
  • 製品サービストピックス
3月 24, 2025
図研、IBM Research AI ハードウェア・センターとの先端半導体分野での共同開発に参画
2025.03.24
  • ニュースリリース
  • 製品サービストピックス
3月 11, 2025
「3Dへテロ集積アライアンス(3DHI)」に参画
2025.03.11
  • ニュースリリース
  • 製品サービストピックス
2月 19, 2025
本田技研工業のMBSE導入インタビューを掲載 – from Z vol.34
2025.02.19
  • ニュースリリース
  • 製品サービストピックス
2月 03, 2025
MBSEモデリングツール GENESYS最新バージョンを提供開始
2025.02.03
  • ニュースリリース
  • 製品サービストピックス
12月 17, 2024
図研、YKKの生産設備設計プロセス革新を支援
2024.12.17
  • ニュースリリース
  • 製品サービストピックス
  • イベント・セミナー
11月 26, 2024
図研、SEMICON Japan 2024でチップレット集積半導体開発を見据えたソリューションを提案
2024.11.26
  • ニュースリリース
11月 15, 2024
【復旧済み】ZUKEN digital サイト閲覧について
2024.11.15
  • ニュースリリース
11月 07, 2024
ETロボコン2024 エントリークラス総合2位、3位受賞
2024.11.07
  • ニュースリリース
10月 25, 2024
「SEMICON Japan 2024特別編」で図研技術本部長が講演
2024.10.25
  • ニュースリリース
9月 09, 2024
学生フォーミュラ日本大会2024に協賛
2024.09.09
  • ニュースリリース
7月 29, 2024
キッズエンジニア2024に協賛
2024.07.29
  • ニュースリリース
7月 02, 2024
中国e-worksが主催する日本の製造業視察ツアー、図研を訪問
2024.07.02
  • ニュースリリース
  • 製品サービストピックス
5月 07, 2024
組立作業指示書の3Dアニメーション化で、古野電気の作業品質向上に貢献
2024.05.07
  • ニュースリリース
  • 製品サービストピックス
5月 07, 2024
スイスGreenGT社の水素燃料電池車開発の効率化に貢献
2024.05.07
  • ニュースリリース
  • 製品サービストピックス
3月 11, 2024
3D-IC、チップレット設計など後工程実装のインタビュー連載記事を公開
2024.03.11
  • ニュースリリース
  • 製品サービストピックス
1月 24, 2024
nVent HOFFMANの制御盤ソリューションを日本市場に提案
2024.01.24