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JPCA Show 2017 (第47回国際電子回路産業展)

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図研は、来る6月7日(水)から9日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)」において、「3D-MIDパビリオン」へ出展、および講演を行います。

部品実装の技術開発が進み、あらためて注目されているMID(Molded Interconnect Device:樹脂成形品表面に金属膜で回路形成したもの)について、図研が提供する基板設計環境での対応状況などをご紹介します。

小型化、部品点数削減、組立工数削減などが期待できる実装技術であるMIDにご興味ある方は、是非「JPCA Show 2017 3D-MIDパビリオン」内 図研ブースへお越しください。

展示会名 JPCA Show 2017 (第47回国際電子回路産業展)
日時 2017年6月7日(水)~9日(金) 10:00~17:00
会場 東京ビッグサイト 東4~8ホール
小間情報 東7ホール 「3D-MIDパビリオン」内(小間番号:7A-47-10)
セミナー

【JIEP最先端実装技術シンポジウム】

「モジュラーエレクトロニクスを支えるCAD技術と標準化」
6月9日(金) 14:30~15:25(聴講有料、要事前登録: こちらのページの下部をご参照ください

これからのIoTエッジデバイスは、高精度アナログと高速デジタルの混在で複雑な低消費電力の設計になります。これらの設計を支えるのは、それぞれを創り上げることのできるマルチボードCAD技術と、それらを有効的につなぐことを可能にする標準化です。現状と今後の動向について解説します。

【3D-MIDパビリオンセミナー】


「3次元電気系CAD CR-8000 Design Forceによる3D-MID設計への取組み」
6月7日(水) 15:00~15:30、9日(金) 14:20~14:50(聴講無料)

スマートフォンやスマートウォッチなど、通信機能を搭載した超小型電子機器の普及により、フレキシブル基板や部品内蔵基板の需要が大幅に増え、3D-MID技術への期待も高まってきています。このような新しい実装技術を含んだエレメカ協調設計を効率的に行うための、3次元電気系CAD「CR-8000 Design Force」を紹介します。

日本市場におけるMIDの普及可能性調査
6月9日(金) 13:40~14:10(聴講無料)

本講演は日本MID協会にて企画し第三者機関にて委託調査を実施した結果報告です。調査対象企業への直接取材等を通じ、現状の市場動向を冷静に見極めた上で中長期的に3D-MID国内市場が伸長するための提案を含めた分析、検証を行っています。

その他のセミナースケジュールは こちらから

入場料 1,000円(税込) ※招待券持参者、およびWebからの事前登録者は無料
主催 一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
公式サイト http://www.jpcashow.com/show2017/index.html

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