株式会社図研（神奈川県横浜市、代表取締役社長 勝部 迅也、以下図研）は、メールマガジン「Club-Z」の連載企画として、近年盛り上がりを見せる3D-ICやチップレットなど半導体後工程の実装技術、システム設計などをテーマに、当社専務執行役員CTO技術本部長 仮屋 和浩のインタビュー連載記事を公開しました。
昨年12月に開催された「SEMICON Japan 2023 / APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2023」のパネルディスカッション「チップレット時代の幕開け：課題を徹底議論！」では、チップレット集積の課題が議論され、当社からは仮屋がパネリストとして登壇しました。
今回のインタビューでは、この注目を集めたパネルディスカッションのテーマをはじめ、半導体・パッケージ・プリント基板の技術トレンドや最新の動き、図研の3D-ICやチップレット設計への取り組み、図研とシノプシスのアライアンス、後工程実装の将来展望などについて詳しく解説しています。
このテーマにご興味をお持ちの方は、ぜひ今回の連載企画をご覧ください。なお、連載記事の第2回目、第３回目は近日中に順次公開していきます。
■ Club-Z連載企画
「株式会社図研・仮屋CTOインタビュー ～後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み～」
第1回
第2回
第3回
パネルディスカッション「チップレット時代の幕開け：課題を徹底議論！」の模様
「CR-8000」のシステムレベル設計環境とDBアーキテクチャ
シリコンインターポーザーを「CR-8000」で設計、左側はDRAMを積層
【本件に関するお問い合わせ先】