株式会社図研（以下、図研）と関係会社の株式会社ジィーサス（以下、ジィーサス）は、7月11日から13日まで東京ビッグサイトで開催される「テクノフロンティア2012 熱設計・対策技術展」ジィーサスブース（注1）において、製品開発の初期段階の構想設計において熱設計を支援する「ThermoSherpa」（注2）の最新バージョンを発表します。
最新バージョンでの大きな特長として、お客様からの要望の多かった実装部品温度計算機能が追加されます。この機能により、基板実装された部品の温度並びに基板の温度分布を概算し、その結果を数値とカラーグラデーションで表示することが可能になりました。設計者は、サーマルビアや配線を踏まえた条件を加えて基板の熱伝導特性を変更したり、マウスで簡単に基板上の電気部品を移動させることにより、基板を介した部品相互の熱の影響を確認しながら、基板上の最適な部品配置を設計の初期段階で検討することができます。
エレクトロニクス製品の熱の問題は、製品の安全性の面からも軽視することはできず、またその対策は製品の構造にも大きな影響を与えるため製品コストや開発期間短縮の点でもその検討や対策をフロントローディングさせることが、昨今ますます重要な課題となっています。
「テクノフロンティア2012 熱設計・対策技術展」において図研とジィーサスは、「ThermoSherpa」を中心に、EMCやノイズの課題に対応する最新のツールやサービス・コンサルティングも併せてご紹介します。ぜひご来場いただき、図研グループの最新のソリューションをご確認ください。
なお、「ThermoSherpa」についての詳細は、下記サイトをご覧ください。
http://thermosherpa.com/
また、図研のSI・EMC・熱設計支援コンサルティングについては、下記サイトをご覧ください。
https://www.zuken.co.jp/product/consul/
（注1）
ジィーサスのブース番号は「5C-112」です。出展のご案内は下記サイトをご覧ください。
http://www.zsas.co.jp/news/n_detail/techno-frontier2012.php
（注2）
・「ThermoSherpa」は、ジィーサスの登録商標です。
・「ThermoSherpa」は、ジィーサスが開発し図研が販売している製品です。
（参考）
「ThermoSherpa」の新機能である、“実装部品温度計算機能”のイメージ図。
【本件に関するお問合せ先】
株式会社図研 コーポレート・コミュニケーション室
TEL：045-942-1511(代)
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