株式会社図研（以下、図研）は、熱設計の最適化ツール「ThermoSherpa」（サーモシェルパ）の販売を、12月22日より開始します。
電子部品が発生する熱対策は、ある程度設計が進んだ段階での解析や試作段階の実測にもとづき是非を判断し、必要に応じてヒートシンクや冷却用ファンなどの対策部品を追加したり、筐体の構造を変更することにより行ないますが、製品コストの増加や手戻りの要因にもなります。この課題を解決するため、図研の関係会社であり専門的な設計サポート・サービスを提供している株式会社ジィーサスは、これまで提供してきた熱設計のノウハウと経験をもとに、設計者が設計初期段階から熱に配慮した設計を行うための熱設計支援ツール「ThermoSherpa」を開発いたしました。
「ThermoSherpa」は、熱計算ツールとしての機能に加えて、熱設計を効率よく行うための設計フローや対策のガイド機能を実装しています。また、熱設計のために実施した計算結果や対策の内容を蓄積することにより、熱設計ノウハウの共有及び、再利用を促し、全社的な熱設計のレベルの向上に役立ちます。
「ThermoSherpa」について、株式会社サーマルデザインラボの代表取締役であり、「ThermoSherpa」開発の監修も務めた国峯尚樹氏は、次のように語っています。
「ここ数年で熱解析ソフトは普及してきましたが、熱設計のフロントローディングには、ほとんど寄与していません。『ThermoSherpa』は、この課題解決を目指すものです。」
価格はフローティングライセンス一式1,500,000円となっており、TBL（タイムベース方式ライセンス）も用意しています。図研では、「ThermoSherpa」販売後一年間の売上として、1億5千万円を見込んでいます。
詳しくは下記の ThermoSherpa 製品サイトをご覧ください。
ThermoSherpa 製品サイト
【本件に関するお問合せ先】
株式会社図研 コーポレート・コミュニケーション室
TEL：045-942-1511(代)
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