テクノロジーパートナーSynopsys社との協調ソリューションを強化
株式会社図研（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：勝部迅也）は、2025年12月17日(水)～19日(金)に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展します。図研ブースでは、2.xD/3DIC（三次元集積回路）に対応した最新のアドバンスドパッケージ設計ソリューションや、半導体製造装置開発を支援するソリューションを展示します。
現在、半導体業界は、微細化による性能向上の限界を迎え、チップレットや3DICなどの後工程技術への期待が急速に高まっています。一方、この実現には、半導体の前工程と後工程を密に連携し、チップ・インターポーザー（中間基板）・パッケージを含めたシステム全体を統合的に設計・解析できる環境が不可欠です。
図研は、システムレベル マルチボード設計環境 「CR-8000 Design Force」において、3次元データベースを採用し、SoC/パッケージ/PCBの協調設計など、異なるテクノロジーを持つ複数のオブジェクトを一つのシステムとして統合的に設計・検証できる環境を提供してきました。この環境の強みと実績をいかし、インターポーザーを含む半導体アドバンスドパッケージの設計環境としてパフォーマンスをさらに強化します。そして、テクノロジーパートナーであるSynopsys社の「3DIC Compiler」やAnsys社の解析ソリューションとシームレスに連携することで、従来の分業化による制約や技術的課題を解消し、半導体の前工程・後工程を統合する設計解析環境を実現します。
CR-8000 Design Force 半導体アドバンスドパッケージ統合設計・解析環境
「SEMICON Japan 2025」の図研ブースでは、半導体アドバンスドパッケージ設計を含むシステムレベル設計・検証を支援する「CR-8000 Design Force」や、半導体製造装置開発を支援する図研の電装設計ソリューションの紹介に加え、Synopsys社、Ansys社によるプレゼンテーションも予定しています。
また、当社専務執行役員 CTO 技術本部長 仮屋 和浩は、以下のAPCSカンファレンスおよびADISパネルディスカッションに登壇します。 ぜひ会場にてご覧ください。
▶パネルディスカッション詳細 「SEMICON Japan 2025」パネルディスカッションに図研技術本部長 仮屋和浩が登壇
| 展示会名 | SEMICON Japan 2025 APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit) / ADIS(Advanced Design Innovation Summit) |
|---|---|
| 日時 | 2025年12月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東ホール |
| 小間情報 | SEMICON Japan ADIS内：東ホール 小間番号 E5838 |
| 内容 | ブース展示・プレゼンテーション内容 ・ Zuken/Synopsys/Ansys テクノロジーアライアンスで実現する半導体アドバンスドパッケージの統合設計・解析環境 ・ 半導体とパッケージ、プリント基板を階層構造で組み上げるCo-Design協調設計 ・ 半導体製造装置開発を支援する新電装設計ソリューション ・ 境界のないモノづくりを支援するシステムレベル設計・検証環境 「CR-8000 Design Force」 |
| 入場料 | 事前来場登録で無料（セミナーは一部有料） SEMICON Japan 2025 来場登録 |
| 主催 | SEMIジャパン |
| 公式サイト | https://www.semiconjapan.org/jp/ |
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