半導体パッケージング・実装技術の新展示会「APCS」にもブース出展
図研は、12月14日(水)から16日(金)まで東京ビックサイトで開催される「SEMICON Japan 2022」、および「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2022」に出展します。
SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会です。今年は半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する APCS が同時開催され、図研は、SEMICON Japan、APCSの双方にブースを出展します。
| 展示会名 | SEMICON Japan 2022 / APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2022 |
|---|---|
| 日時 | 2022年12月14日(水)〜16日(金) 10：00～17：00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東1～5ホール |
| 小間情報 | SEMICON Japan APCS内：東2ホール 小間番号1246 テクノロジーパビリオン（FLEX Japan）内：東2ホール 小間番号1235 |
| 内容 | ■APCS内ブース ●半導体/SiP/PCB/メカの協調設計環境としてご提供している「CR-8000 Design Force」の活用事例 ●クイックプロトタイピングによるSiP/Chiplet実装検討や、パワーモジュール設計革新 ●東工大WoWアライアンスでの、チップ全体のレイアウトとフロアプランについて ●MEMSモジュール開発に最適化された設計システム「CR-8000 MEMS Designer」など ■FLEX Japan内ブース ●FHE（Flexible Hybrid Electronics）設計製造環境としての CR-8000 Design Force ●関連ソリューションとして超小型・低消費電力のIoTプラットフォーム「Leafony」 ●回路印刷・部品実装まで行える3Dプリンター「FPM-Trinity」など |
| 入場料 | 事前来場登録で無料（セミナーは一部有料） |
| 主催 | SEMIジャパン |
| 公式サイト | https://www.semiconjapan.org/jp/ |