図研は、来る6月4日(水)から6日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「電子機器トータルソリューション展2025（JPCA Show、他）」内「3D-MID パビリオン」へ出展し、展示および講演を行います。
展示ブースでは、3D-MID（樹脂成形品表面に金属膜で回路形成したもの）設計や半導体/パッケージ/PCB/メカの協調設計、クイックプロトタイピングによる3D-IC/Chiplet実装、パワーモジュール設計などに対応した環境としての CR-8000 Design Force。そして、2023年の「JPCA賞（アワード） 奨励賞」を受賞したエレメカ融合EMC設計検証ツール 3D EMC Adviser の新規追加ルールもご説明します。
また、最終日に実施するセミナーでは「3D-MID&次世代先端半導体パッケージ設計環境のご紹介」と題し、3D-MID実現のためのエレメカ協調設計環境などについて詳しくご紹介します。
| 展示会名 | 電子機器トータルソリューション展2025（JPCA Show、他） |
|---|---|
| 日時 | 2025年 6月4日(水)～6日(金) 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東展示棟 |
| 小間情報 | 小間番号：7G-18、出展パビリオン：3D-MID |
| 内容 | 【展示】 ●以下の用途での基板設計ツール：CR-8000 Design Force ⇒3D-MID設計 ⇒LSI-PKG-PCBコ・デザイン設計 ⇒3D-IC/Chiplet実装 ⇒パワーモジュール設計 ●エレメカ融合EMC設計検証ツール：3D EMC Adviser など 【セミナー】 ＊3D-MIDパビリオンセミナー 『3D-MID&次世代先端半導体パッケージ設計環境のご紹介』 日時：6月6日(金) 11:00～11:30 会場：展示ホールセミナー会場E 3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ 3D-MIDを代表として、高機能化/ 省電力化/ 小型高密度化が進む現在、電子機器設計に求められる解析検証のカバレッジは更に広がっており、各ツール間でもたらされる情報を十全に活用できるよう一層の密連携が求められています。 CR-8000 Design Force はシステムレベルの検証環境を提供することで、メカCAD や半導体CAD、各種解析環境ともスムーズに連携し、設計効率・解析検証効率を劇的に高めます。 3D-MID実現のための、エレメカ協調設計環境を説明します。 また、3D-IC設計に必要な3次元集積化や異種デバイス実装、次世代先端パッケージ技術などへの対応についても解説します。 |
| 入場料 | 1,000円（税込） ※招待状持参者およびWeb登録者は無料 |
| 主催 | 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）他 |