図研は、来る6月12日(水)から14日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「電子機器トータルソリューション展2024（JPCA Show、他）」内「3D-MID パビリオン」へ出展し、展示および講演を行います。
近年自動車機器、医療機器、ウェアラブルデバイス、ロボット、航空宇宙機器など、さまざまな分野で活用が進んでいるMID（Molded Interconnect Device：樹脂成形品表面に金属膜で回路形成したもの）について、図研が提供するエレメカ協調設計環境での最新の対応状況をご紹介します。
また、3D-IC設計に必要な3次元集積化や異種デバイス実装、次世代先端パッケージ技術などへの対応についてもご案内します。
なお、主催者による「今後の電子回路業界の担い手となる学生を来場勧誘する」との趣旨に賛同し、図研は「学生ウェルカムブース」にエントリーしましたので、学生の皆さんのご来場もお待ちしています。
左：CR-8000 Design Force でMID設計し、製造データを出力した例（データ提供：大英エレクトロニクス株式会社様）
右：次世代の先端パッケージ技術への対応（出典：経済産業省 第10回 半導体・デジタル産業戦略検討会議 資料3 P103）
| 展示会名 | 電子機器トータルソリューション展2024（JPCA Show、他） |
|---|---|
| 日時 | 2024年 6月12日(水)～14日(金) 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東展示棟 |
| 小間情報 | 小間番号：3B-45、出展パビリオン：3D-MID |
| 内容 | 【展示】 ●3D-MID設計向けソリューション ●半導体デバイスの高性能化に向けた3D-IC設計、およびLSI-PKG-PCBコ・デザイン設計環境 ●MEMS設計ソリューション など 【セミナー】 ＊3D-MIDパビリオンセミナー 『MID の概要と、日本MID 協会の活動紹介』 日時：会期中毎日 10:15～10:45 会場：展示ホールセミナー会場E 1996年に誕生した「MID研究会」は2002年に発展的に解消され「日本MID協会」が設立されました。 これまでMIDに関する最新技術の紹介や海外の学協会や国内の他団体との交流を進めて参りました。日本における唯一のMIDに関する総合団体であり、その会員は設計、電子部品、原料、加工、関連商社はもとより研究者やエンドユーザーまで幅広い層で構成されております。 近年新たな取り組みとして、顧客や関連企業が参入しやすいような標準化を意図して、JEITA 電子情報技術産業協会と協調ワーク「実装MIDテクニカルレポートPG」の活動を行っています。 MID の概要と、日本MID 協会の最近の活動をど紹介します。 ※本セッションでは弊社松澤が、日本MID協会幹事として講演します（13日のみ）。 『3D-MID＆次世代先端半導体パッケージ設計環境のご紹介』 日時：6月12日(水) 11:45～12:15 会場：展示ホールセミナー会場E 3D-MIDを代表として、高機能化/ 省電力化/ 小型高密度化が進む現在、電子機器設計に求められる解析検証のカバレッジは更に広がっており、各ツール間でもたらされる情報を十全に活用できるよう一層の密連携が求められています。 CR-8000 Design Force はシステムレベルの検証環境を提供することで、メカCAD や半導体CAD、各種解析環境ともスムーズに連携し、設計効率・解析検証効率を劇的に高めます。 3D-MID実現のための、エレメカ協調設計環境を説明します。 また、3D-IC設計に必要な3次元集積化や異種デバイス実装、次世代先端パッケージ技術などへの対応についても解説します。 |
| 入場料 | 1,000円（税込） ※Web登録者は無料 |
| 主催 | 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）、一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）他 |
| 公式サイト | https://www.jpcashow.com/show2024/ |