図研は、来る6月15日(水)から17日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「電子機器トータルソリューション展2022（JPCA Show、他）」内「3D-MID パビリオン」へ出展、および講演を行います。
部品実装の技術開発が徐々に進み、あらためて関心が高まっているMID（Molded Interconnect Device：樹脂成形品表面に金属膜で回路形成したもの）について、図研が提供するエレメカ協調設計環境での最新の対応状況などを紹介します。
併せて昨秋の発表から注目されている CR-8000 MEMS Designer、および IoTプラットフォームの Leafony の展示も行います。ぜひ図研ブースへお越しください。
また、3D-MID と MEMS設計をテーマに、それぞれセミナーを実施しますので、そちらもぜひご聴講ください。
CR-8000 Design Force でMID設計し、製造データを出力した例
（データ提供：大英エレクトロニクス株式会社様）
| 展示会名 | 電子機器トータルソリューション展2022（JPCA Show、他） |
|---|---|
| 日時 | 2022年 6月15日(水)～17日(金) 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東4～6ホール・会議棟 |
| 小間情報 | 小間番号：5D-02、出展パビリオン：3D-MID |
| 内容 | 【展示】 ●3D-MID設計向けソリューション ●MEMS設計ソリューション ●超小型IoTプラットフォーム "Leafony" など 【セミナー】 ＊3D-MIDパビリオンセミナー 『3D-MIDのためのエレメカ協調設計環境』 日時：6/17(金) 11:20～11:50 会場：展示ホールセミナー会場D MID を設計するためには、どう製造するか、によって手法が異なります。3D-MID のための CR-8000 Design Force を使用したエレメカ協調設計環境を説明します。 ＊出展者（NPI）プレゼンテーション 『新製品 CR-8000 MEMS Designer 半導体/MEMS設計と検証、モジュールとの協調設計ツール』 日時：6/16(木) 12:55～13:15、6/17(金) 12:15～12:35 会場：展示ホールセミナー会場F MEMS技術の発展に伴い、多様な MEMS製品がさまざまな分野で使われています。応用範囲が広がることで、MEMS製品への性能向上の要求も高まり、設計環境の改善が求められています。株式会社図研は電気・電子・伝送などの電子機器設計製造支援ソリューションに、新たに昨秋 MEMS設計専用ツールとして CR-8000 MEMS Designer をリリースしました。本ソリューションのアドバンテージは MEMS自体の設計を強力に支援するだけでなく、パッケージや PCB設計と協調しながら全体最適化が可能なことにあります。本セッションでは新製品の CR-8000 MEMS Designer のビジョンおよび開発ロードマップをご紹介します。 |
| 入場料 | 1,000円（税込） ※Web登録者は無料 |
| 主催 | 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）、一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）他 |
| 公式サイト | https://www.jpcashow.com/show2022/ |