図研は、来る10月27日(水)から29日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「電子機器トータルソリューション展2021（JPCA Show、他）」内「3D-MIDパビリオン」へ出展、および講演を行います。
部品実装の技術開発が進み、あらためて注目されているMID（Molded Interconnect Device：樹脂成形品表面に金属膜で回路形成したもの）について、図研が提供するエレメカ協調設計環境での最新の対応状況などを紹介します。
併せて新製品 CR-8000 MEMS Designer、およびIoTプラットフォームのLeafonyの展示もします。ぜひ図研ブースへお越しください。
また、3D-MIDとMEMS設計をテーマに、それぞれセミナーを実施しますので、そちらもぜひご聴講ください。
CR-8000 Design Force なら、折り鶴状の基板設計も可能に
| 展示会名 | 電子機器トータルソリューション展2021（JPCA Show、他） |
|---|---|
| 日時 | 2021年 10月27日(水)～29日(金) 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 南展示棟 |
| 小間情報 | 小間番号：3D-13、出展パビリオン：3D-MID |
| 内容 | 【展示】 ●3D-MID設計向けソリューション ●MEMS設計ソリューション ●超小型IoTプラットフォーム "Leafony" 【セミナー】 ＊3D-MIDパビリオンセミナー 『3D-MIDのためのエレメカ協調設計環境』 10/27(水) 11:20～11:50、南3ホールD会場 MIDを設計するためには、どう製造するか、によって手法が異なります。3D-MIDのためのCR-8000 Design Forceを使用したエレメカ協調設計環境を説明します。 ＊出展者（NPI）プレゼンテーション 『新製品 CR-8000 MEMS Designer』 MEMS設計環境の実現とMEMS/パッケージ/PCB協調によるモジュール設計の革新 10/29(金) 12:15～12:35、南1ホールB会場 MEMS技術の発展に伴い、多様なMEMS製品がさまざまな分野で使われています。応用範囲が広がることで、MEMS製品への性能向上の要求も高まり、設計環境の改善が求められています。株式会社図研は電気・電子・伝送などの電子機器設計製造支援ソリューションに、新たにMEMS設計専用ソリューションとしてCR-8000 MEMS Designerをリリースいたします。本ソリューションのアドバンテージはMEMS自体の設計を強力に支援するだけでなく、パッケージやPCB設計と協調しながら全体最適化が可能なことにあります。本セッションでは新製品のCR-8000 MEMS Designerのビジョンおよび開発ロードマップをご紹介いたします。 |
| 入場料 | 1,000円（税込） ※Web登録者は無料 |
| 主催 | 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）、一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）他 |
| 公式サイト | https://www.jpcashow.com/show2021/ |