JEVeC DAY 2024

図研は来る2024年11月1日(金)、川崎市産業振興会館にて開催される「JEVeC DAY 2024」に出展します。
本展は、「電子システム設計者およびEDA技術者が一同に会して技術討議する場の提供」を目指しており、上流から下流まで最新の技術動向を把握できる講演・展示が取りそろえられています。今回はキーノート講演で「xEVの動向と半導体業界の課題」「先端半導体パッケージ技術」について、またチュートリアル講演では「ハードウェアセキュリティの基礎」について発表されます。

図研は、3次元実装を支援する Design Force の半導体・パッケージ・MEMSソリューション、3次元実装技術 BBCube（Bumpless Build Cube）のモックアップなどを展示します。また、昼休憩時間に「CR-8000 Design Force チップレット・インターポーザー・パッケージ・システム協調設計環境」と題したミニセミナーを実施します。