Electronic Design and Solution Fair 2012

図研は、来る11月14日(水)から16日(金)までパシフィコ横浜にて開催される「Electronic Design and Solution Fair 2012 (EDSFair2012)」に出展いたします。

近年特に短期化が進む製品サイクル、新興諸国との競争激化にさらされる開発コスト、高付加価値などの要請から、ソフトウェア・リッチなシステム構成が主流となり、ハードウェアのみならずソフトウェアも含めたコンカレント開発や、半導体も含めたあらゆるハードウェア・コンポーネント、ソフトウェア・コンポーネントのサプライチェーンを連携させた製品開発の重要性が高まっています。そうした中、半導体設計の面ではアナログ・リッチなデザイン、3D IC、微細化プロセスへの対応など、ますます高度化する設計課題の克服が大きな壁となって立ちはだかっています。

図研は、高速レスポンスと3D技術により、LSI/パッケージ/ボードなど複数オブジェクトをシステムとして設計することを実現したCR-8000シリーズの各種ツールを展示します。検証・評価期間短縮を可能にするための、JTAG/各社CAEツール/インテル社の回路図レビューツールとの連携についてもご紹介します。