CR-8000 ＆ ANSYS Icepak エクスペリエンス（名古屋/横浜/大阪）

2018/02/15 配信

CR-8000_Exp_img.png

電子基板の電気設計に従事されている方を対象とした体験型セミナーを開催します。

　・回路設計CADをもっと活用して設計付帯業務を効率よく行いたい
　・小型化などで空間の制限が厳しくなり、電気設計にも3D技術を取り入れたい
　・熱の問題を解析で事前に発見し、早期に対処したい

といった課題を抱える電気設計者様におすすめのセミナーです。

最新のCR-8000に触れて、QCD改善のヒントを掴んでみませんか。

8KE201803_chart.png

受講を希望されるお客様は以下のボタンをクリックしてください。

20180323_nagoya_button.png　20180328_yokohama_button.png　20180220_osaka_button.png
※名古屋会場はお陰様で満席となりましたので、お申込受付を終了させていただきました。

テーマ

CR-8000による回路設計/基板設計と、ANSYS Icepak連携による熱解析体験
（ゲスト講師：アンシス・ジャパン様）
対象者

主に産業機器設計に従事されている電子基板設計者様
日時・会場

名古屋：3月23日(金)、横浜：3月28日(水)、大阪：3月29日(木)
いずれも 13:00～16:30（受付開始 12:40）
会場 名古屋 ： (株)図研 名古屋支社
横浜　 ： (株)図研 センター南ビル
大阪　 ： (株)図研 関西支社
内容

プログラム：
　1). マルチボードの概念を取り入れた【システムレベル回路設計環境】
　2). 3D空間を最大活用する【CR-8000フロアプラン環境】
　3). 解析を設計者に【PI/EMC設計】
　4). Design Forceと熱解析【ANSYS Icepak活用】
　5). お客様基板データを使った【自由操作体感】

※ 1会場、1部署2名様まででお願いします。
※ 同業他社様のご参加はご遠慮願います。
費用 無料（事前参加登録制）