図研は来る12月11日(金)から2021年 1月15日(金)まで、オンラインにて開催される「SEMICON Japan 2020 Virtual」に出展します。
同展では、バーチャル空間にテーマ毎のパビリオンが設置され、各社のパネル閲覧と資料ダウンロードができるようになっています。
図研は「EDA&IPパビリオン」に出展し、半導体パッケージの最近の動向や、CR-8000 Design Force によるチップ/パッケージ/基板協調設計などをご紹介します。
バーチャル展示は無料ですので、ぜひお気軽に図研ブースをご覧ください。
展示会名 | SEMICON Japan 2020 Virtual |
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日時 | 2020年 12月11日(金) ~ 2021年 1月15日(金):詳細は公式サイトご参照 |
会場 | オンライン |
内容 | CR-8000 Design Force を活用した 1. エレメカ協調設計環境 2. コ・デザイン設計環境 3. パワーモジュール設計環境 など |
費用 | バーチャル展示会は無料、オンラインカンファレンスなどは有料 |
主催 | SEMI |
公式サイト | https://www.semiconjapan.org/jp |