図研は来る12月17日(火)、川崎市産業振興会館にて開催される「JEVeC DAY 2019」で、講演およびブース展示を行います。
本展は、日本EDAベンチャー連絡会（JEVeC）が「電子機器の設計技術に関わる方々に対して最新かつ質の高い情報を提供する」目的で開催しており、今回で2回目になります。最新のAI技術、EDA技術、LSI・パッケージ・ボードの協調設計技術等の技術セミナー、展示会、招待講演、懇親会から構成されています。
図研は、システムレベルマルチボード設計環境 CR-8000 Design Force による LSI/PKG/PCB協調設計と、同ツールで設計を行い本年9月に一般公開された、IoT機器を簡単に作れる小型プラットフォーム「Leafony」の展示を行います。
また、Leafonyの設計事例を技術セミナーにてご紹介します。
お申込みはこちらのページ（JEVeCのサイト）からお願いします。
| 展示会名 | JEVeC DAY 2019 |
|---|---|
| 日時 | 2019年12月17日(火) 10:00 ～ 19:00（受付開始：9:30） |
| 会場 | 川崎市産業振興会館 |
| 内容 | 【展示】システムレベルマルチボード設計環境 CR-8000 Design Force 単体基板はもとより複数基板間を連携したマルチボード設計、異なるテクノロジ部品を統合するLSI/PKG/PCB協調設計、電気設計者向けエレメカ協調設計に対し、3D技術を取り入れ直観的でわかりやすい1プラットフォーム設計環境 CR-8000 Design Force をご紹介します。また、Design Force で設計を行い実装、2019年9月に一般公開された、IoT機器を簡単に作れる小型プラットフォーム「Leafony」の展示を行います。 【講演】はんだ付け不要で組立てできるIoTセンサモジュールのプロトタイピング～アディティブ・マニュファクチャリング技術を使ったセンサモジュールの試作～株式会社図研 EDA事業部 EL開発部 EL3セクション AIグループ シニア・パートナー長谷川 清久 IoT/M2Mなどがきっかけとなり、フレキシブル基板や部品内蔵モジュール、FOWLPなど新しいパッケージの需要が増え、さらに3D-MID技術、アディティブ・マニュファクチャリングなど次世代技術への期待が高まっています。このような新しい実装技術に対応するエレメカ協調設計のための3次元電気系CAD CR-8000 Design Force による、小型プラットフォーム「Leafony」の設計事例を紹介します。 |
| 費用 | 無料 |
| 主催 | 日本EDAベンチャー連絡会（JEVeC） |
| 公式サイト | http://jevec.jp/2019/07/27/jevecday2019top/ |