図研、インテル社回路図レビューサービス最新フォーマット「ISCF」に対応

2012/11/01 配信

株式会社図研(以下、図研)は、インテル社回路図レビューサービス最新フォーマット「ISCF」に対応するモジュール「ISCF export for Intel Schematic Review」を開発しました。

「ISCF」は、インテル組込み機器向け製品搭載回路レビューの期間短縮を目的として、従来のEDIFベースのフォーマットを革新し、新たにEネット情報(電気的な接続情報)やバス情報を加えながら、かつデータの冗長性見直しにより大幅なデータの縮小を実現しています。

このモジュールは、Design Gateway版 / System Designer版ともに、11月中旬から図研のサポートWebでダウンロード可能となり、図研ユーザであれば、無償で活用できるようになります。

このモジュールにより、インテル組込み機器向け製品搭載回路を開発している図研ユーザは、従来より迅速にかつ正確にレビュー結果を入手することが可能になります。

本発表に先立ち、米国では関連する技術講演が、「Zuken Innovation World Americas」(開催日:10月16日(火)-17日(水)、開催場所:米国カリフォルニア)にて、Intel Corporation Erik E Erlandson氏によって行われました。また、国内では「Embedded Technology 2012 / 組込み総合技術展」(開催日:11月14日(水)-16日(金)、開催場所:パシフィコ横浜)においてインテル社のブース内に図研が出展し、同モジュールの展示を行います。
https://www.zuken.co.jp/info/detail/et2012.php

(注)Intel、インテル、Intel ロゴ、インテル Core、インテル Atomは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

【本件に関するお問合せ先】
株式会社図研 コーポレート・コミュニケーション室
TEL:045-942-1511(代)
フォームによるお問い合わせはこちらからお願いいたします。
お問い合わせ