図研は、来る10月23日(水)にホテル雅叙園東京で開催される「Ansys Simulation World 2024 Japan」に出展します。
本展は最新のシミュレーション技術やものづくりのDX、最新の製品やサービスの開発にご興味のあるお客様を対象とし、Ansys本社によるビジョンやトレンドをご紹介する基調講演、シミュレーション技術の活用事例、各産業分野からのユーザによる事例紹介などで構成されます。
図研は「チップレットで設計フローが変わる。設計環境も協調がキーに。」と題した講演で、Ansys社、Synopsys社との協調による3次元実装へ取り組みを発表するとともに、CR-8000を用いたチップレット設計・検証環境や、東工大WoWアライアンスのBBCubeのモックアップ、福岡IST三次元半導体研究センター様/ウォルツ様とともに作成したシリコンインターポーザなどをご紹介します。
ぜひ、 こちらからご登録の上 ご来場ください。
| 展示会名 | Ansys Simulation World 2024 Japan |
|---|---|
| 日時 | 2024年 10月23日(水) 10:00～17:00 |
| 会場 | ホテル雅叙園東京 |
| 内容 | 【講演】 ASW-14 14:00-14:40 Equip/ハイテク 「チップレットで設計フローが変わる。設計環境も協調がキーに。」 先端半導体の開発は、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するアプローチへと進化しており、AIをはじめ、モバイルや車載用途でも注目されています。従来の設計ツールや解析手法で解決できない3次元実装の課題について、最先端のEDAパートナーであるAnsys、Synopsys、図研の3社から共同で取り組みを紹介します。（本講演はZuken Innovation Worldでの同名講演と同一内容です） 【展示】 ●Ansys社、Synopsys社との協調によるCR-8000を用いたチップレット設計・検証環境 ●東工大WoWアライアンスのBBCubeのモックアップ ●福岡IST三次元半導体研究センター様/ウォルツ様とともに作成したシリコンインターポーザ ●エレキとメカを融合したシステムレベルEMC検証やシステムEDBによるAnsysツールとのスマートな連携 など |
| 主催 | アンシス・ジャパン株式会社 |
| 公式サイト | https://event-entry.net/ansys/ |