設計初期から品質を作り込む
― EDAを活用した電子機器設計の最新動向 ―

『エレクトロニクス実装技術 2026年7月号』向けに、図研SE陣が共同執筆した記事の抜刷です。

試作後の手戻りを最小化する
「一発完動」への挑戦:
最新EDA活用による設計革新

 

現代の製品開発では、電子機器の高度化に伴い、試作段階での不具合発覚によるコスト増大や納期遅延が大きなリスクとなっています。本資料では、こうした課題を克服し「一発完動」を実現するための最新アプローチを解説します。

MBSEによる仕様と機能の整合性確保から、AIを活用した低ノイズな基板配置配線、さらには筐体やケーブルを含めたシステム全体でのノイズ検証まで、最新ツールを用いた具体的なフロントローディングの手法を紹介。設計段階でリスクを可視化する「仮想試作(Digital Twin)」の実現により、手戻りのない確実で効率的な製品開発を支援します。

設計初期から品質を作り込む

― EDAを活用した電子機器設計の最新動向 ―

『エレクトロニクス実装技術 2026年7月号』向けに、図研SE陣が共同執筆した記事の抜刷です。

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