後工程に集約される設計上の課題を
システムトータルなEDA連携で解決
「3D半導体実装技術」（2025年10月刊、監修：福島誉史）は、半導体の性能限界を突破するための3D実装技術を、設計・TSV・接合・インターポーザー・材料・信頼性など多角的に詳述した専門書です。本資料は同書内の第2節として、チップレット時代における先端半導体パッケージング設計について論じた内容を抜き刷り化したものです。
微細化の限界やさらなる集積化への要求に対応するため、半導体をチップレットに分割し、2.5D/3DIC技術でヘテロ実装する手法が注目されていますが、これにより設計上の課題（ピン数激増、RDL配線、異種材料の熱膨張など）が後工程に集約されます。解決策として、SOC・パッケージ・プリント基板を横断するシステムトータルな協調設計環境（EDA連携）が不可欠であり、図研の CR-8000 を軸に Synopsys・Ansys との3社連携フローが紹介されています。また、UCIeなどの規格対応やコンソーシアムを通じた産業間連携の重要性も強調されています。
第2節 チップレット時代のアドバンスド半導体パッケージング設計 〈仮屋 和浩，松澤 浩彦〉
1．はじめに
2．システムトータル設計の進展
3．システムトータル設計の実現
4．規格への理解
5．各工程の装置／材料との協調
6．おわりに
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