CR-8000 Design Forceによる
エレメカ＆先端半導体パッケージ
協調設計環境
3D-MIDを代表として、高機能化/ 省電力化/ 小型高密度化が進む現在、電子機器設計に求められる解析検証のカバレッジはさらに広がっており、各ツール間でもたらされる情報を十全に活用できるよう一層の密連携が求められています。
CR-8000 Design Force はシステムレベルの検証環境を提供することで、メカCADや半導体CAD、各種解析環境ともスムーズに連携し、設計効率・解析検証効率を劇的に高めます。
3D-MID実現のための、エレメカ協調設計環境を説明します。
また、3D-IC設計に必要な3次元集積化や異種デバイス実装、次世代先端パッケージ技術などへの対応についても解説します。