図研、電子設計環境をダッソー・システムズ 3DEXPERIENCE プラットフォームに接続

図研はダッソー・システムズ社のV6コミュニティのメンバーシップ同意書に署名しました。図研の電子設計情報はダッソー・システムズの 3DEXPERIENCE 上でメカやソフトウェアの設計情報や設定と一緒に管理することができるようになります。これによってエンドツーエンドの電子システムの設計・製造プロセスを開発することできるようになりました。

今後、図研が開発するソリューションによってダッソー・システムズの 3DEXPERIENCE プラットフォーム内で包括的な電子ライブラリと設計データ管理機能が提供されることによりダッソー・システムズと図研のお客様は、相互の設計ドメインで一貫した製品ライフサイクル管理ソリューションを活用することが可能になり、異なる設計ドメインにまたがるシステムズエンジニアリングとトレーサビリティ、グローバルなシステムのパーティション分割とナビゲーション、設計ドメイン間をシームレスで結ぶコラボレーションプロセス、などが実現します。

3DEXPERIENCE プラットフォームに接続することで、電子/電気設計者は要件から成果物やテスト結果まで完全なトレーサビリティの恩恵を受けることができます。それは、すべてのエンジニアリング分野を横断して変更の影響を瞬時に可視化することや、設計ドメインをまたぐコンテキストとセマンティクス、およびビジネスプロセス分析やエンジニアリングインテリジェンスを可能にします。

図研の常務取締役 兼 最高技術責任者である仮屋 和浩は次のように述べています。
「我々の電子設計情報管理環境をダッソー・システムズの3DEXPERIENCEプラットフォームに統合してほしいという、多くの顧客からの強い要請があります。3DEXPERIENCEプラットフォームとの統合と、ライブラリ、設計データ、構成、および変更管理レベルでの包括的な機能によって、図研とダッソー・システムズはエレキ・メカ双方の工学的アプローチの大きなニーズに対する魅力的なソリューションを提供します。」

また、ダッソー・システムズのハイテク産業担当副社長であるオリヴィエ・デ・パーシン氏は、次のように述べています。
「市場で大変支持されている図研の電子工学技術を 3DEXPERIENCE プラットフォームと統合しようとする図研のイニシアチブを歓迎します。このソリューションによって、我々の共通の顧客はシステムエンジニアリングと設計ドメインを横断するコラボレーションのレベルを大幅に高めることが可能になります。」

今回のソリューションは次のようなエンジニアリングおよびビジネスプロセスをフォローします。

■電子部品管理プロセス

■電子設計情報管理プロセス

■設計変更管理プロセス

■メカ設計と電子/電気設計の間のツールとプロセスのコラボレーション、統合

DS-2 は電子/電気部品ライブラリ、設計データ、構成管理のための図研の技術プラットフォームです。 DS-2 とダッソー・システムズ 3DEXPERIENCE プラットフォームの統合ソリューションは図研によって直接販売および保守されます。

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