
設計プロセス全体を、ひとつながりで体験
回路・基板・ハーネスの設計・検証に携わるお客様を対象に、システム設計から詳細設計、検証までが連携する設計プロセスを実際のツールを操作しながらご体験いただけます。

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| テーマ | システム設計から詳細設計、検証までをつなぎ、最新の設計環境を実際の操作を通じて体験 |
|---|---|
| 対象者 | 回路設計とハーネス設計を自社で実施されているお客様 |
| 日時 | 2026年 11月18日(水) 10:00~17:00 |
| 会場 | (株)図研 センター南ビル 横浜市都筑区茅ケ崎中央32-11 |
| 内容 | 1.システム設計 -要求分析、アーキテクチャ検討、H/Wブロック検討 2.回路設計 -回路ブロック設計、回路検証(サーキットアドバイザ)、要求/機能と回路の充足確認 3.基板設計 -AIを活用した配置/配線、エレメカ連携(干渉チェック)、メカを考慮したEMCチェック 4.ハーネス設計 -DG接続情報をもとに回路設計、接続線描写・コネクタ自動発生、ハーネス図自動展開 5.3D配策検討 -基板/ハーネス/メカ設計をもとにした配索経路検討、可動部を考慮したケーブル長検討 ※ 1部署2名様までとさせていただきます。 ※ 同業他社様のご参加はご遠慮願います。 |
| 費用 | 無料(事前参加登録制) |

