
図研は、来る7月3日(金)にパシフィコ横浜ノースにて開催される「TSMC Technology Symposium Japan 2026」に出展し、展示を行います。
本展は、TSMC社が主催する国際イベントのひとつで、同社の技術的進歩と革新に関する最新情報が提供され、半導体設計者、テクノロジーパートナー、研究者、業界リーダーが一堂に会し、先端半導体設計・製造に関する最新動向を議論する場です。
先端半導体の開発は、チップレットによるノード最適化への期待から、製造装置、材料、インターポーザなどさまざまな技術革新が進み、EDAを取り巻くエコシステムや半導体パッケージ設計ツールへのニーズも変わりつつあります。
特に、チップレット関連標準への対応や、Chip/PKG/PCB連携による検証支援が設計ツールに求められており、これらに関連する CR-8000 Design Force の新機能や図研の取り組み、さらにMEMSやアナログなどの半導体設計環境もご紹介します。
お申込は、公式サイト内のこちらのフォームからお願いします。
| 展示会名 | TSMC Technology Symposium Japan 2026 |
|---|---|
| 日時 | 2026年7月3日(金) 10:00~18:00 |
| 会場 | パシフィコ横浜ノース |
| 内容 | 先端半導体パッケージ設計環境としての CR-8000 Design Force - チップレット関連標準への対応:PDK/ADK/3Dblox対応など - Chip/PKG/PCB連携による検証支援:2点間抵抗値測定、デイジーチェーン対応など |
| 主催 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. |
| 公式サイト | https://tsmc-signup.pl-marketing.biz/attendees/2026symp/jp/ |