図研は、来る6月30日(火)にオンラインで実施される「部品内蔵技術委員会 2020年度 第1回 公開研究会 『部品内蔵関連技術の最新動向』」にて、講演を行います。
昨秋の「Zuken Innovation 2019」にて、「3Dだから、ここまで出来る! Design Force エレメカ協調によるリジッドフレキ基板設計」と題して行ったホワイエセッションの内容に、部品内蔵基板に関するトピックを加えて再構成したものになっています。
こうした高難易度の基板の設計に取り組もうとしている方々、アディティブマニュファクチャリングを活用しようとしている方々などにお勧めの内容ですので、ぜひ こちらの主催者サイトから聴講をお申込みください。
展示会名 | 部品内蔵技術委員会 2020年度 第1回 公開研究会 『部品内蔵関連技術の最新動向』 |
---|---|
日時 | 2020年 6月30日(金) 13:00~17:00 |
費用 | 有料(条件ごとの価格については主催者サイトでご確認ください) |
定員 | 60名(先着申込順、定員になり次第締切) |
主催 | (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP) |
公式サイト | https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc01_epa20200630/ |