図研は、2024年9月20日(金)にグランドプリンスホテル新高輪 国際館パミールで開催される SNUG Japan 2024 に、講演と展示で参加します。
SNUGは日本シノプシスが主催し、同社ツールをお使いのお客様が多く集まり、各種プレゼンテーションを通じ情報の収集・交換の場となっているユーザー会です。
講演では、大阪大学 菅沼 克昭 特任教授をモデレーターとした「チップレット技術が車載用半導体の未来を変える！（最新設計技術と課題を徹底議論！）」と題したパネルディスカッションに、アオイ電子株式会社、株式会社ソシオネクスト、ルネサス エレクトロニクス株式会社、アンシス・ジャパン株式会社、日本シノプシス合同会社（敬称略、Web掲出順）と共に参加します。
また、展示ブースではシノプシス社、アンシス社との協調によるチップレット設計・検証環境や、東工大WoWアライアンスのBBCubeのモックアップ、福岡IST三次元半導体研究センター様/ウォルツ様と一緒に作成したシリコンインターポーザなどをご紹介します。
講演終了後のネットワーキングパーティ（Meet & Chat!）にも参加しますので、ぜひブースにいらしてください。
| 展示会名 | SNUG Japan 2024 |
|---|---|
| 日時 | 2024年 9月20日(金) 9:30～19:40（受付開始 8:45） |
| 会場 | グランドプリンスホテル新高輪 国際館パミール |
| 内容 | 【講演】 DD-7：パネルディスカッション 「チップレット技術が車載用半導体の未来を変える！（最新設計技術と課題を徹底議論！）」 大阪大学、アオイ電子株式会社、株式会社ソシオネクスト、ルネサス エレクトロニクス株式会社、アンシス・ジャパン株式会社、株式会社図研、日本シノプシス合同会社 従来のモノリシックなチップから、機能ごとに最適なプロセスで分割したチップレット技術を用いることで、低コストでスピーディーな半導体を開発することができ、そのような半導体は自動車業界でも注目されています。チップレットは半導体と基板、設計と製造、解析と検証など、さまざまなコラボレーションが必要とされますが、本パネルディスカッションではそのようなコラボレーションについて議論ができるよう、幅広い分野の方々をお招きしました。チップレットの最新技術と課題についての議論は必見です。 【展示】 ●シノプシス社、アンシス社との協調によるチップレット設計・検証環境 ●東工大WoWアライアンスのBBCubeのモックアップ ●福岡IST三次元半導体研究センター様/ウォルツ様と一緒に作成したシリコンインターポーザ など |
| 入場料 | 無料（事前登録制） |
| 主催 | 日本シノプシス合同会社 |
| 公式サイト | https://www.event-entry.net/snugjapan2024/ |