10月29日（火）に開催される SEMI（国際半導体製造装置材料協会）主催のSEMIビジネスアップデート「先端半導体と未来を拓くデザイン・技術革新 ～ SEMICON Japan 2024 特別編」において、株式会社図研 専務執行役員CTO技術本部長 仮屋和浩が講演します。
本講演では、ADIS（Advanced Design Innovation Summit）実行推進委員会の副委員長である仮屋が、3D-ICやチップレットなど、先端半導体開発において不可欠となる新たな設計技術や環境、ADISの取組みやSEMICON Japanのプログラムについて発表します。
＜講演概要＞
■ 講演タイトル：「EDAベンダーとユーザが集うADISが考える先端半導体部品に必要な設計革新とは」
■ 講演者：株式会社図研 専務執行役員 CTO 技術本部長 仮屋和浩
■ 講演内容：
- 3D-ICやチップレットが注目される中、半導体前工程・後工程の設計領域で求められる新たな技術革新や設計環境について解説
- 図研をはじめ、EDAベンダーと先端半導体開発に関わる企業・団体が参加し、新たな設計環境を創出する活動を展開するADISの取組みについて紹介
- 12月11-13日に開催されるSEMICON Japan 2024における展示や講演、パネルディスカッションなどの概要を説明
＜イベント開催概要＞
SEMIビジネスアップデート「先端半導体と未来を拓くデザイン・技術革新 ～ SEMICON Japan 2024 特別編」
■ 日時： 2024年10月29日（火）10:30 ～ 11:50
■ 参加費： 無料
■ 配信方法： Zoomライブ配信
■ お申込み:：https://www.semi.org/jp/events/semi-business-update-20241029
■ ADISとは
ADISは、半導体前工程、後工程の設計・検証・解析ツールを提供するEDAベンダーと、ユーザを代表する団体・企業が参加し、新たな時代に相応しい設計環境について交流や情報交換を進めている新たなサミットです。
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