プリント配線板EXPOにて「3D－EDAツール最新動向」を講演

第16回プリント配線板EXPOが1/14(水)～16(金)に東京ビッグサイトで開催されます。併設される専門技術セミナー「量産化が進む部品内蔵基板　更に進化する為の課題と期待」内で「3D－EDAツールの最新動向」について講演します。

部品内蔵基板も量産化の時代を迎え、いかに効率よく設計するか、いかに歩留りの良いものづくりをするか、プロセスのフロントエンドである設計ツールに熱い視線が寄せられています。本講演では、EDA業界の中でいち早く部品内蔵基板技術を捉え３D設計環境を実現したCR-8000/Design Forceを中心に「3D－EDAツールの最新動向」を説明します。