JEITA 「環境調和型先端実装技術 成果報告会2015」にて講演

2015/06/17 配信

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図研は、来る7月17日(金)、芝浦工業大学 豊洲キャンパスにて開催される JEITA「環境調和型先端実装技術成果報告会2015」にて、講演を行います。

本会は元々、1997年に鉛フリーはんだの実用化に向けたプロジェクトの活動成果を発表する場として始まりましたが、近年研究対象となるテーマが拡がり、今回は実装領域における3Dモデル活用、プリント基板のランドパターン設計、電子部品の吸湿感度レベルなど多岐に亘る報告が行われます。図研はその中の「部品内蔵基板設計データフォーマットの国際標準化」というテーマで、その有効性などについて発表します。

【お申込方法】こちらのファイルをダウンロードしてご記入の上、指定のアドレスまでメール、またはFAXしてください。

展示会名 JEITA 「環境調和型先端実装技術 成果報告会2015」
日時 2015年7月17(金) 10:00~17:00
会場 芝浦工業大学 豊洲キャンパス 交流棟 6階 大講義室(東京都 江東区 豊洲 3-7-5)
内容 部品内蔵基板設計データフォーマットの有効性 10:30~11:00(株)図研 EDA事業部 EL開発部 シニア・パートナー 松澤 浩彦

部品内蔵基板は、車載や航空宇宙、インフラなど、厳しい環境下における機器の電子化にとって必要不可欠な技術です。その信頼性を担保するためにはCADはもちろんCAM、CAEもフル活用しなければなりませんが、その種類は多岐に亘るため、そこに渡すデータフォーマットを拡張することには大きなメリットがあります。本セッションでは、CAM/CAE活用での課題とデータフォーマット標準化の有効性について解説します。
費用 会員:10,000、一般:15,000
主催 (一社)電子情報技術産業協会(JEITA)