図研は、来る6月10日(水)から12日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「電子機器トータルソリューション展2026（JPCA Show、他）」内「3D-MID パビリオン」へ出展し、展示および講演を行います。
展示ブースでは、3D-MID（樹脂成形品表面に金属膜で回路形成したもの）設計や半導体/パッケージ/PCB/メカの協調設計、クイックプロトタイピングによる3D-IC/Chiplet実装、パワーモジュール設計などに対応した環境としての CR-8000 Design Force。また、設計へのAI活用提案として、自動配置配線プラットフォーム Autonomous Intelligent Place and Route（AI-PR）もご紹介します。
また、「3D-MIDパビリオンセミナー」と「NPIプレゼンテーション」とで各1講演を実施し、展示内容とリンクしたソリューション紹介などを行います。
| 展示会名 | 電子機器トータルソリューション展2026（JPCA Show、他） |
|---|---|
| 日時 | 2026年 6月10日(水)～12日(金) 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東展示棟 |
| 小間情報 | 小間番号：7C-24、出展パビリオン：3D-MID |
| 内容 | 【展示】 ●以下の用途での基板設計ツール：CR-8000 Design Force ⇒3D-MID設計 ⇒LSI-PKG-PCBコ・デザイン設計 ⇒3D-IC/Chiplet実装 ⇒パワーモジュール設計 ●AI技術を活用した自動配置配線プラットフォーム：Autonomous Intelligent Place and Route（AI-PR） など 【セミナー】 ＊NPIプレゼンテーション 『多様化する半導体パッケージ実装を支援する CR-8000 Design Force』 日時：6月10日(水) 14:55～15:15 会場：展示ホールセミナー会場5 先端半導体の開発は、チップレットによるノード最適化への期待から、製造装置、材料、インターポーザなど様々な技術革新が進み、EDAを取り巻くエコシステムや半導体パッケージ設計ツールへのニーズも変わりつつあります。 特に、チップレット関連標準への対応（PDK/ADK/3Dblox対応など）や、Chip/PKG/PCB連携による検証支援（2点間抵抗値測定のデイジーチェーン対応など）が、設計ツールに求められています。 本セッションでは、これらに関連する新機能や、図研の取り組みをご紹介します。 ＊3D-MIDパビリオンセミナー 『3D-MID＆次世代先端半導体パッケージ設計環境』 日時：6月12日(金) 11:00～11:30 会場：展示ホールセミナー会場9 3D-MIDを代表として、高機能化/ 省電力化/ 小型高密度化が進む現在、電子機器設計に求められる解析検証のカバレッジは更に広がっており、各ツール間でもたらされる情報を十全に活用できるよう一層の密連携が求められています。 CR-8000 Design Force はシステムレベルの検証環境を提供することで、メカCAD や半導体CAD、各種解析環境ともスムーズに連携し、設計効率・解析検証効率を劇的に高めます。 3D-MID実現のための、エレメカ協調設計環境を説明します。 また、3D-IC設計に必要な3次元集積化や異種デバイス実装、次世代先端パッケージ技術などへの対応についても解説します。 |
| 入場料 | 1,000円（税込） ※招待状持参者およびWeb登録者は無料 |
| 主催 | 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）他 |
| 公式サイト | https://www.jpcashow.com/show2026/ |