電子機器トータルソリューション展2023（JPCA Show、他）

図研は、来る5月31日(水)から6月2日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「電子機器トータルソリューション展2023（JPCA Show、他）」内「3D-MID パビリオン」へ出展、および講演を行います。

部品実装の技術開発が徐々に進み、あらためて関心が高まっている MID（Molded Interconnect Device：樹脂成形品表面に金属膜で回路形成したもの）について、図研が提供するエレメカ協調設計環境での最新の対応状況などを紹介します。
併せて、エレキとメカを融合した“業界初”の EMC検証ツール 3D EMC Adviser、MEMS の設計を強力に支援し、パッケージやPCB設計と協調しながら全体最適化を可能にする CR-8000 MEMS Designer などもご紹介します。
また、3D-MID と EMC検証をテーマに、それぞれセミナーを実施しますので、そちらもぜひご聴講ください。

左：CR-8000 Design Force でMID設計し、製造データを出力した例（データ提供：大英エレクトロニクス株式会社様）
右：3D EMC Adviser でのマルチボード間のノイズ干渉チェックの模様

 
3D EMC Adviser 関連資料（JPCA Showでの講演資料と製品リーフレット）をダウンロードしていただけます。
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