図研は来る2023年11月27日(月)、川崎市産業振興会館にて開催される「JEVeC DAY 2023」に出展します。
本展は、「EDA技術者が一同に会して技術討議する場の提供」を目指しており、上流から下流まで最新の技術動向を把握できる講演・展示が取りそろえられています。今回はキーノート講演、チュートリアル講演などで、AIや半導体の最新動向について語られるとともに、約20社の参加企業のブース展示が行われます。
図研は、「3D-IC/チップレット設計を支援するアドバンスト半導体パッケージ設計環境」と題した講演および展示で、構想設計段階から短時間にシステム全体の最適化検討、検証を支援する設計環境をご紹介します。
| 展示会名 | JEVeC DAY 2023 |
|---|---|
| 日時 | 2023年11月27日(月) 講演：10:00 – 18:10、展示：12:00 – 17:00 |
| 会場 | 川崎市産業振興会館 |
| 内容 | 【講演】 『3D-IC/チップレット設計を支援するアドバンスト半導体パッケージ設計環境』（14:00-14:20) 株式会社図研 技術本部 EL開発部 藤田 陽子 半導体への高性能要求に対し、微細化に伴う開発コストの上昇と歩留まり低下への対策として、1つの基板上にロジック半導体とメモリを3次元実装する方法やチップレット技術を使用したアドバンスト半導体パッケージ技術が注目されています。 このような半導体パッケージ設計において、構想設計段階から短時間にシステム全体の最適化検討、検証を支援する設計環境をご紹介します。 【展示】 ●3D-ICやチップレット、半導体/SiP/PCB/メカの協調設計を支援する"CR-8000 Design Force" ●"CR-8000 Design Force"が実現に寄与した画期的な3次元大規模集積技術"BBCube"のモックアップ ●図研CRの形状編集技術を活用し半導体上の複雑な形状データ編集を実現した"CR-8000 MEMS Designer" など |
| 費用 | 無料 |
| 主催 | 日本EDAベンチャー連絡会（JEVeC） |
| 公式サイト | https://www.jevec.jp/jevecday2023/ |
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