LSI・パッケージ・基板間での効率的な設計を促進する標準規格の普及と改善に貢献
図研の技術本部 EL開発部 シニア・パートナー小林 由一が、一般社団法人 電子情報技術産業協会（JEITA）半導体標準化専門委員会から「25年度専門委員会 功労賞」を受賞しました。同賞は、各技術委員会での規格制定や国際電気標準会議（IEC）などの国際標準規格策定など、半導体分野の国際標準化活動に貢献した委員に対して授与されるものです。
小林が同委員会での活動で普及や改善などに携わってきた「IEC 63055/IEEE 2401 LPB フォーマット」は、設計に必要な情報や設計結果を流通させるための国際標準規格で、LはLSI、Pはパッケージ、Bは基板を示しています。これら3つにそれぞれ独自の仕様書書式があったり、CADなどの使用ツールの違いによるデータフォーマットの変換が必要であったりと、設計業務において作業効率を阻害する要因となっていました。標準規格の策定とその普及によりこれらの課題解決を目指したのがLPB フォーマットです。
今回の受賞は、小林が半導体＆システム開発技術サブコミッティーにおいて、長年にわたり以下の3つの活動に取り組んできたことが評価されたものです。
1. 設計ツールへの国際標準規格の迅速な対応
国際標準「IEC 63055/IEEE 2401 LPB フォーマット」にいち早く対応したEDAツールとして、図研のCR-8000 Design Forceの改良を継続的に行ってきたこと。
2. 公開データの品質保証
メーカーが規格に基づくデータを公開する際に、その内容が基準を満たしているかを検証して業界全体のデータ品質担保に貢献してきたこと。
3. 業界への普及促進
基板図面データ・部品データのリリース情報をJEITAのWebページに掲載し、規格の業界内への浸透と活用促進に尽力してきたこと。
JEITA半導体標準化専門委員会 委員長 松村 仁嗣様より賞状を受ける図研 小林
受賞者 小林のコメント
「非常に名誉なことで、大変感謝しております。今後も所属する半導体＆システム開発技術サブコミッティー関係者の力になれるよう尽力し、自社製品のさらなる改善につなげて参ります」
なお、表彰式は、JEITA半導体部会の半導体標準化専門委員会において、3月19日に神奈川県横浜市のローム株式会社 横浜ビジネスセンターで執り行われました。
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