図研は、来る5月12日(水)から14日(金)までオンラインで開催される、「ICEP2021（2021 International Conference on Electronics Packaging) 」に20周年記念スポンサーとして協賛します。
ICEPは実装技術の国際会議として、3D ICなど高度なパッケージング、設計、モデリング、光電子工学、パワーデバイスといった幅広いプリント基板/パッケージの実装技術の課題をグローバルで論じる場となっています。
ICEP2021には、エレクトロニクス実装学会（JIEP）、IEEE EPS Japan Chapter、iMAPSが共同で協賛しています。
図研は学会の参加企業に対し、学術的な研究発表を行うポスターセッションを行います。このポスターセッションでは、先端パッケージへの対応や半導体・パッケージ・PCB協調設計を題材とし、CR-8000 Design Force をご紹介します。
| 展示会名 | ICEP 2021（2021 International Conference on Electronics Packaging） |
|---|---|
| 日時 | 2021年 5月12日(水)～14日(金) |
| 会場 | オンライン |
| 内容 | CR-8000 Design Force を活用したコ・デザイン設計環境 |
| 費用 | 有料（条件により異なるため、公式サイトでご確認ください） |
| 主催 | エレクトロニクス実装学会（JIEP） |
| 公式サイト | http://www.jiep.or.jp/icep/ |