Design Force エクスペリエンス(横浜/大阪/名古屋)

2017/08/03 配信

DF_Exp_2017_header.png

高速デジタル電子基板の設計者様を対象とした体験型セミナーを開催します。

・回路の改版、ブロックの寄せ集めで過剰に入っているパスコンを減らしたい
・差動線路が増えて等遅延設計に苦労している
・複数基板を嵌合した際のEMCを設計段階でチェックしたい
といった課題を抱える電気設計者様におすすめのセミナーです。

最新のCR-8000 Design Force に触れて、QCD改善のヒントを掴んでみませんか。

DFE201709_chart.jpg

ご受講を希望されるお客様は以下のボタンをクリックしてください。

20170920_yokohama_button.png 20170921_osaka_button.png 20170922_nagoya_button.png

全会場お陰様で満席となりましたので、以降の受付はキャンセル待ちとなります。ご了承ください。

テーマ

高速デジタル電子基板における品質検証・改善の体験

対象者

高速デジタル電子基板の設計に従事されている電気設計者様

日時・会場

横浜:9月20日(水)、大阪:9月21日(木)、名古屋:9月22日(金)、いずれも 13:00-16:30

会場 横浜  : (株)図研 センター南ビル
大阪  : (株)図研 関西支社
名古屋 : (株)図研 名古屋支社
内容

プログラム:
 1). 従来CADを凌駕する【最新基板設計環境】
 2). 等遅延配線設計に箔を付ける【差動対策・高速伝送設計】
 3). 解析を設計者に【マルチボードSI/EMC設計】
 4). Design Force – ANSYS SIwave連携による【PI解析とパスコンの最適化】
 5). お客様基板データを使った【自由操作体感】
 ※ PWSまたはBoard Designer以外の基板データをお持ち込みになられる場合には、事前にご連絡ください。

※ 1会場、1部署2名様まででお願いします。
※ 同業他社様のご参加はご遠慮願います。

費用 無料(事前参加登録制)