
図研は、来る5月29日(木)、ホテル グランパシフィック LE DAIBAにて開催される「ANSYS Convergence – 2014 Japan Conference -」に出展いたします。
今回ゴールドスポンサーとして、ランチョンセッションと会場内のブースにて、「全体最適化→品質向上」「フロントローディング→コスト削減」「イタレーション削減→開発期間短縮」といった、ANSYS-図研コラボレーションで目指す協調設計検証についてご紹介します。チップ、パッケージ、ボード、筐体の開発に携わり、熱流体・構造・EMI・電磁界等の各種解析に関心のある皆様のご来場を、お待ちしています。
展示会名 | ANSYS Convergence - 2014 Japan Conference - |
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日時 | 2014年5月29日(木) 10:00~18:00 (受付は9:15~) |
会場 | ホテル グランパシフィック LE DAIBA |
内容 | 【ランチョンセッション】 【展示】 ●ANSYSツール群/CR-8000間で、今までにない Boundary Free 環境を実現 ※ランチョンセッション・展示共に、事前登録は不要です。 |
費用 | 無料(事前登録制) |
主催 | アンシス・ジャパン株式会社、サイバネットシステム株式会社 |