株式会社図研（本社：横浜市、代表取締役社長：勝部迅也、以下「図研」）は、TSMC Open Innovation Platform®（以下、OIP）におけるEDAアライアンスに参加したことを発表しました。
TSMC は、OIP EDAアライアンスのパートナーと協力し、高まる設計ニーズに対応するとともに、最新のプロセスおよびパッケージング技術の採用を加速させ、顧客がPPA（消費電力・性能・面積）および市場投入までの期間（TTM）の目標を達成できるよう支援しています。このアライアンスへの参加により、図研は、TSMC の業界をリードする技術を活用したマルチダイおよびチップレットベースの設計をサポートするために不可欠な機能を、自社のICパッケージングおよびプリント基板（PCB）設計製品においてさらに強化していきます。
「図研をOIP EDAアライアンスに迎え入れることを嬉しく思います」と、TSMC のエコシステム・アライアンス・マネジメント部門ディレクターである Aveek Sarkar 氏は述べています。 「より高い性能と電力効率への追求は、プロセスおよびパッケージング技術におけるイノベーションを加速させ続けています。図研のようなEDAパートナーと緊密に連携することで、お客様が TSMC の先進技術を活用し、次世代のAI、HPC、モバイルアプリケーションの設計目標を達成できるよう支援します」。
「TSMC OIP EDAアライアンスに参加することで、図研は自社のソリューションを TSMC の最先端プロセス技術および先進パッケージング技術と連携させていきます。当社は、共通のお客様が半導体、パッケージ、PCB の設計をシームレスに統合し、今日の厳しいシステム要件を満たせるよう支援することに尽力してまいります」と、図研の執行役員技術本部長である高木 良亮は述べています。
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社図研
コーポレートマーケティング室
電話：045-942-1511（代表）
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