vol.33のテーマは「オープンイノベーションが拓く半導体の未来と実装技術の変革」です。半導体の微細化が限界を迎える中、解決策として注目される「チップレット」や「三次元実装」を総力特集。ソニーのイメージセンサー開発の歩みや横浜国立大学での最先端研究を通じ、前工程と後工程の境界が曖昧になる新たな潮流を紐解きます。DXの実践ガイドや異業種連携、医療ベンチャーの挑戦など、不確実な時代を勝ち抜くための「共創」と「技術革新」のヒントが詰まった一冊です。
【巻頭対談】
- タイトル:技術のブレークスルーは、量産できてこそ! イメージセンサー市場のトップランナーは、装置メーカーまで巻き込んでイノベーションを起こし続ける
- 登場人物:ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 岩元 勇人 氏、株式会社図研 仮屋 和浩
- 記事ハイライト:世界初の裏面照射型や積層型CMOSセンサーを世に送り出したソニーの挑戦を辿ります。Cu-Cu接続技術の確立や、自社のみならず装置・周辺技術メーカーを巻き込んだエコシステムが、いかにイノベーションの鍵となったかが語られます。
【特集インタビュー】
- タイトル:横浜発、半導体イノベーションの新たな潮流 オープンイノベーションが拓く半導体の未来
- 登場人物:横浜国立大学 大学院工学研究院 准教授 井上 史大 氏
- 記事ハイライト:データセンターの消費電力問題や経済安全保障の観点から、先端ロジックIC開発の重要性を解説。チップ裏面給電(BSPDN)などの新技術により前工程と後工程の境界が変化する中、日本版imecを目指す産学連携コンソーシアム「3DHI」の構想などを紹介します。
【ビジネス新潮流】
- タイトル:世界の失明を50%減らす 慶應義塾大学医学部発のベンチャー
- 登場人物:OUI Inc. 最高執行責任者 中山 慎太郎 氏
- 記事ハイライト:スマートフォンのカメラを活用し、高価な機器なしで眼科診察を可能にするアタッチメント型医療機器「Smart Eye Camera(SEC)」を紹介。医療僻地や途上国での展開に加え、共同研究を通じた現地の医師との共創戦略を詳述します。
【Connect to thrive】
- タイトル:変化の多い時代における「つながる」重要性
- コラム執筆者:株式会社Domona 代表取締役 高見 守 氏
- 記事ハイライト:激動の時代において、企業内・企業間、さらには行政や研究機関との連携が不可欠な理由を紐解きます。生成AIの登場やサプライチェーン強化、経済安全保障への対応を背景に、PLMを通じた全体最適やスタートアップとの協業による競争優位の確立を提唱します。
【MONOism】
- タイトル:ひたすらに石と向き合い 硯の可能性を探る 製硯師・青栁貴史氏の硯
- 職人:寶研堂 製硯師 青栁 貴史 氏
- 記事ハイライト:硯(すずり)の製作・修理・復元を一人でこなす「製硯師」の仕事に迫ります。石の本質を見抜く情熱や、モンベルとのコラボによる携帯用毛筆セットの開発、地球最古の石を用いた硯製作への夢など、伝統を現代に繋ぐ挑戦を紹介します。
【発行】2024年9月
※各記事の掲載内容は冊子発行時の情報となります。
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