2025年12月17日～19日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」において、当社専務執行役員 技術本部長 仮屋和浩が以下セッションにパネリストとして登壇します。
「SEMICON Japan 2025」は、マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会であり、今年は「AI × サステナビリティ × 半導体」をテーマに開催されます。本イベントは、半導体製造工程の全域にわたる最新技術・製品の紹介に加え、業界関係者とのネットワーキングの機会を提供する場となっています。
当社仮屋は、SEMICONと併催される「ADIS（Advanced Design Innovation Summit）」および「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」の実行推進委員会メンバーを務めています。
■ APCS2025 カンファレンス
未来をつなぐチップレット：光・車・AIが描くサステナブル社会
2025年12月18日（木） 14:30 ～ 16:35 SuperTHEATER（西4ホール内）
本プログラムでは、これからの社会を支える「光」「車」「AI」という3つの革新領域において、サステナビリティの実現に向けた未来への取り組みと、最先端の半導体・チップレット技術への期待を語ります。材料・装置などの視点から、業界の課題や標準化の方向性についても議論が行われます。仮屋は、15:45～16:35のパネルディスカッションにて、パネリストとして登壇予定です。
■ ADIS2025 パネルディスカッション
徹底討論『設計のAI活用』と『デジタルツイン』～EDA・半導体ベンダが語る設計現場の最前線
2025年12月18日（木） 9:30～11:00 東京ビッグサイト TechSTAGE SAKURA（会議棟 605-606）
本プログラムでは、「半導体は設計する時代へ」を見据え、「設計のAI活用」と「デジタルツイン」をテーマに、EDAベンダおよび半導体ベンダのキーパーソンが現状の課題と将来の方向性について議論します。仮屋は、「設計のAI活用」セッションに登壇予定です。
なお、図研は「ADIS」エリアにて、展示を行います。ブースでは、チップレットや3D-IC、先端半導体パッケージの設計支援の各種ソリューションについて、プレゼンテーションも交えてご紹介します。
以下、インタビュー動画では、ADISの背景にあるシステム開発者が半導体設計に関わる「新しい設計時代」の到来と、ADIS 2025のプログラムについてご紹介しています。
▶【インタビュー動画】
ADIS 実行推進委員会 副委員長 仮屋 和浩氏「2025年開催に向けた想いを語る」
＜開催概要＞
■ APCS2025 未来をつなぐチップレット：光・車・AIが描くサステナブル社会
・ 日時：2025年12月18日（木） 14:30～16:35
・ 会場：東京ビッグサイト SuperTHEATER（西4ホール内）
・ カンファレンス詳細：未来をつなぐチップレット：光・車・AIが描くサステナブル社会
■ ADIS2025 徹底討論「設計のAI活用」と「デジタルツイン」～EDA・半導体ベンダが語る設計現場の最前線～
・ 日時：2025年12月18日（木） 9:30～11:00
・ 会場：東京ビッグサイト TechSTAGE SAKURA会議棟 605-606
・ プログラムアジェンダ
9:30 – 10:15 設計のAI活用
10:15 – 11:00 デジタルツイン
・ パネルディスカッション詳細： ADIS2025 徹底討論「設計のAI活用」と「デジタルツイン」
※いずれのセッションも、SEMICON Japan 2025への来場登録およびセミナー登録が必要です。
▶ 登録はこちら：https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
【本件に関するお問い合わせ先】