JEVeC DAY 2025

図研は来る2025年12月9日(火)、川崎市産業振興会館にて開催される「JEVeC DAY 2025」に出展します。
本展は、「電子システム設計者およびEDA技術者が一同に会して技術討議する場の提供」をコンセプトに、上流から下流まで最新の技術動向を把握できる講演・展示が取りそろえられています。今回はキーノート講演で「AIコンピューティングプラットフォーム最新情報」、「三次元積層プロセスの最新技術動向」、「オープン・ソース・シリコンの国内外の現在位置」について発表されます。

図研は、3次元実装を支援する Design Force の半導体・パッケージ・MEMSソリューション、3次元実装技術 BBCube（Bumpless Build Cube）のモックアップなどを展示します。また、「チップレット時代の3Dパッケージ設計環境 とアライアンス活動」と題して講演を実施します。