図研は、来る10月10日(金)にANAインターコンチネンタルホテル東京で開催される「Ansys Simulation World 2025 Japan」に出展します。
本展は最新のシミュレーション技術やモノづくりのDX、最新の製品やサービスの開発にご興味のあるお客様を対象とし、Ansys本社によるビジョンやトレンドをご紹介する基調講演、シミュレーション技術の活用事例、各産業分野からのユーザによる事例紹介などで構成されます。
図研は「チップレットで設計フローが変わる、解析と設計環境も協調がキーに」と題した講演で、Ansys社、Synopsys社との協調による3次元実装へ取り組みを発表するとともに、展示ブースでもLSI – PKG – PCBコ・デザイン環境、東京科学大学 異種機能集積研究ユニット WoWアライアンスのBBCubeのモックアップ、福岡大学/福岡IST 福岡超集積半導体ソリューションセンター様/ウォルツ様と一緒に作成したシリコンインターポーザなどをご紹介します。
また電装設計のテーマでは、クルマの電動/自動/知能化加速に対応した図研のジェネラティブデザインソリューションとAnsys協調についてご紹介します。
ぜひ、 こちらからご登録の上 ご来場ください。
| 展示会名 | Ansys Simulation World 2025 Japan |
|---|---|
| 日時 | 2025年 10月10日(金) 10:00～18:00 （18:00～19:30に懇親会 / 学生ポスターセッション 受賞発表会） |
| 会場 | ANAインターコンチネンタルホテル東京 |
| 内容 | 【講演】 ASW-5L 12:10-12:50 Equip 「チップレットで設計フローが変わる、解析と設計環境も協調がキーに」 先端半導体の開発は、従来の1つ全てを詰め込むモノリシックな設計から、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するヘテロジニアスインテグレーション手法へと進展しつつあります。反面、微細化が進む中で、１つ１つの要素技術の難度が上がり、「半導体と基板」、「設計と製造」、「解析と検証」など、異種技術の融合も必須となっています。 最先端を走るSynopsys/Ansysと図研の最新の取り組みをご紹介いたします。 【展示】 ●Ansys社、Synopsys社との協調によるCR-8000を用いたチップレット設計・検証環境 ・東京科学大学 異種機能集積研究ユニット WoWアライアンスのBBCubeのモックアップ ・福岡大学/福岡IST 福岡超集積半導体ソリューションセンター様/ウォルツ様と一緒に作成した シリコンインターポーザ ●エレキとメカを融合したシステムレベルEMC検証やシステムEDBによるAnsysツールとのスマートな連携 ●クルマの電動/自動/知能化加速に対応した図研のジェネラティブデザインソリューションとAnsys協調 など |
| 主催 | アンシス・ジャパン株式会社 |
| 公式サイト | https://event-entry.net/ansys/ |