3次元実装をサポートする
アーキテクチャによる
先端半導体パッケージ設計環境
複数の設計データを階層構造で組み上げシステム全体を表現する CR-8000 Design Force のコンセプトや、シフトレフトを実現するための設計自動化機能などについて紹介した資料です。
スケーラビリティー（パフォーマンス改善、ストラクチャー設計対応）、協調設計（半導体設計ツールとの連携強化）、エコシステム（TSMC推奨の3Dblox対応）、製造技術対応（製造用データ出力対応）などを説明しています。
【講演資料】CR-8000 Design Force 3次元実装を支援するチップレット・インターポーザー・パッケージ・システム 協調設計環境
「JEVeC DAY 2024」でのブースミニセミナーに用いた資料です。