図研は来る11月8日(月)、川崎市産業振興会館およびオンラインにてハイブリッド開催される「JEVeC DAY 2021」で、講演およびブース展示を行います。
本展は、日本EDAベンチャー連絡会（JEVeC）が「電子機器の設計技術に関わる方々に対して最新かつ質の高い情報を提供する」目的で開催しており、4回目となる今回は「飛躍します！ 日本EDA」をテーマとし、半導体産業全体を俯瞰できる強力な招待講演と、会員企業などによる技術講演が予定されています。
図研は、技術セミナーとして新製品となる「半導体・メカ・エレキの壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer」と、チュートリアルとして「半導体パッケージ実装と高密度基板」の講演を行うのと、展示ブースで MEMS Designer をご紹介します。
お申込みは こちらのページ（JEVeCのサイト）からお願いします。
| 展示会名 | JEVeC DAY 2021 |
|---|---|
| 日時 | 2021年11月8日(月) 9:50 – 17:50（受付開始：9:35） |
| 会場 | 川崎市産業振興会館、およびオンライン（ハイブリッド開催） |
| 内容 | 【セミナー】 『【新製品】半導体・メカ・実装の壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer』（11:20-11:40) 株式会社図研 技術本部 EL開発部 小林 由一 図研は電子機器設計製造支援ソリューションに、新たにMEMS設計専用ソリューションとしてMEMS Designerをリリースいたしました。本ソリューションのアドバンテージはMEMS自体の設計を強力に支援するだけでなく、パッケージ/PCB設計と協調した全体最適化が可能なことにあります。 『半導体パッケージ実装と高密度基板』（13:50-14:50) 株式会社図研 技術本部 EL開発部 長谷川 清久 昨年、業界の先駆者の方々とご一緒して出版させて頂いた「トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本」内容を参考にして、最近話題となっている半導体戦略、それを支える半導体パッケージ実装と高密度基板に関して広い範囲のお話させて頂きます。 【展示】 図研CRの形状編集技術を活用し半導体上の複雑な形状データ編集を実現した新製品、MEMS Designerをご紹介いたします。 |
| 費用 | 無料 |
| 主催 | 日本EDAベンチャー連絡会（JEVeC） |
| 公式サイト | https://www.jevec.jp/jevecday2021/ |