図研は、来る1月17日(水)から19日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「第19回 半導体・センサ パッケージング技術展」において、(公財)福岡県産業・科学技術振興財団(以下ふくおかIST)ブース内にて、共同開発した三次元半導体(3DIC)をご紹介します。
図研では2017年度から、「ふくおかIST」「株式会社ウォルツ(以下ウォルツ社)」と3社で 2.5D TSV の共同開発をスタートさせました。ウォルツ社の3DIC-TEGを用いて、図研の CR-8000 Design Force でシリコン・インターポーザを設計し、ふくおかIST の三次元半導体研究センターで製造・検証してきました。
ふくおかISTブース内では、CR-8000 Design Forceによる3D設計環境と、実際にセンターで製造された3DICをご覧いただけます。
また、国際標準化活動で CR-8000 Design Force にて設計協力しました「三次元電子モジュール積層サンプル」も展示されています。
是非、ふくおかIST 三次元半導体研究センターブースまでお越しください。
展示会名 | 第19回 半導体・センサ パッケージング技術展 |
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日時 | 2018年 1月17日(水)~19日(金) 10:00~18:00(最終日のみ ~17:00) |
会場 | 東京ビッグサイト |
小間情報 | 東3ホール 小間番号:E26-14 |
内容 | ・3DIC(2.5D TSVを含むインターポーザ)の設計環境のご紹介 |
入場料 | 無料(招待券と名刺2枚が必要) ⇒詳しくはこちら |
主催 | リード エグジビション ジャパン 株式会社 |
公式サイト | http://www.icp-expo.jp/ |