EDAPS 2013

2013/12/04 配信
展示会名 EDAPS 2013 (2013 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium)
日時 2013年12月12日(木)～15日(日) 10:00～18:00
会場 東大寺総合文化センター（奈良県）
内容

半導体からパッケージ、システム、EDAを扱う、北米とアジア（台湾・韓国など）を中心とした学会です。LSI/PKG/PCB協調設計環境や、SI/PI/EMC解析技術などを対象にしています。

図研は Zuken GmbH の Markus Buecker がキーノートスピーチを行い、併せて展示ブースにてCR-8000 / Design Force などをご紹介します。
費用 有料（詳細は公式サイトのRegistrationページに掲載）
主催 EDAPSカンファレンス事務局