2011.04.21 第44号
図研ベテランSEによる知って得する機能解説 -GPM編- ピン数の多いFPGAパッケージデバイスは、CADライブラリ登録や回路図作成にも非常に時間がかかってしまいます。 |
基板と熱設計 9.熱設計と熱回路 株式会社ジィーサス 例えば、ある製品を設計するとします。基板が剥き出しのままでは危険ですので、筐体に収容するとした場合、熱設計としては何をすべきでしょうか? |
アナログ&ミックスド・シグナル回路の設計と基板レイアウトで知っておくべき基礎技術 アナログ・デバイセズ株式会社 石井 聡様 |
同時にやるシクミづくりとヒトづくり。やっと気づいた改革の本質 株式会社RDPi 石橋 良造様 大地震、そして、大津波から1ヶ月以上が経ちました。 |