ちょいモテ設計者への道

【第11回】プリント基板の仕様決め　～集大成！～

2009.02.26

渋々覗き込むオレ。あっ･･･
「層数の決定かぁ･･･はいはい！やりましたね！！コスト優先で、むやみに層数を減らしすぎてもダメ。でも、余裕を持たせた層構成だとコストがかかってしまうから、いろいろな情報を考慮して層数を決めるってやつですね。」
「そういうこと。」
「そういえば、高田さんが配線密度と部品密度から分かる層数の関連表を持ってましたね。（第4回参照)」
「そうそう。あれを参考にしてだな･･･」



やったぁ！篠原さんに会いに行く口実ができたぞ！久しぶりだなぁ～、篠原さんに会うの。。。

「岡田？！何ニヤニヤしてるんだ？俺の話聞いてるのか！？」
「あっ、す、すみません!!」
「全く、変な奴だなぁ～。っで、何か分からないところあるか？」
「そ、そうですね･･･」
慌てるオレ。
「実装工法の決定について、もう少し具体的にポイントを教えていただいてもいいですか？」
「実装工法かぁ。主にこんなものかな･･･



重要なポイントは、リード部品が多い場合は、リフロー／フロー工法を採用する、ってところ。」
「なるほど！リフロー工法だとリード部品が手挿入や手はんだとなってしまって、工数がかかってしまうからですね。」
「そういうこと。それから、ブロック配置については、こんな感じだ。」